擺在芯片行業(yè)面前的庫存難題，正在沿著產(chǎn)業(yè)鏈向上蔓延，致使上游半導(dǎo)體硅片庫存高企，價(jià)格開始下挫。
據(jù)中國臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》2月6日?qǐng)?bào)道稱，在半導(dǎo)體硅片市場出現(xiàn)長約客戶要求延后拉貨之際，近期現(xiàn)貨價(jià)格領(lǐng)跌，為疫情爆發(fā)三年多來的首次出現(xiàn)。并且價(jià)格下降從6寸、8寸一路蔓延至12寸，眾多半導(dǎo)體硅片廠商均受到?jīng)_擊。
究其原因，庫存高企被視為關(guān)鍵因素之一。有業(yè)內(nèi)人士對(duì)此表示，現(xiàn)階段晶圓廠端半導(dǎo)體硅片庫存“多到滿出來”，仍需要時(shí)間消化。
而且從近期芯片巨頭業(yè)績連番暴雷來看，芯片需求前景仍不容樂觀，去庫存任重而道遠(yuǎn)。
芯片需求低迷 產(chǎn)業(yè)鏈上游庫存同步高企 廠商“愿意調(diào)整現(xiàn)貨價(jià)格”
半導(dǎo)體硅片是芯片制造的必備原料，因此其行業(yè)動(dòng)態(tài)也被外界認(rèn)為是觀察半導(dǎo)體景氣動(dòng)態(tài)的重要指標(biāo)。其中現(xiàn)貨價(jià)由于更貼近當(dāng)前行情，比合約價(jià)更能快速反映市場動(dòng)態(tài)。
有分析觀點(diǎn)認(rèn)為，在利率上行和通脹高燒的影響下，芯片市場的終端需求萎縮，導(dǎo)致從去年四季度就出現(xiàn)半導(dǎo)體硅片現(xiàn)貨價(jià)格松動(dòng)的傳聞。
現(xiàn)階段半導(dǎo)體硅片現(xiàn)貨報(bào)價(jià)，部分廠商是三個(gè)月更新一次，而大部分則為六個(gè)月更新一次。對(duì)此有半導(dǎo)體硅片廠商坦言，愿意接受現(xiàn)貨價(jià)格調(diào)整，因?yàn)?ldquo;現(xiàn)在要先求賣得動(dòng)”。
目前半導(dǎo)體硅片大廠環(huán)球晶圓表示，其擁有高比例的長合約，目前合約價(jià)不變，對(duì)客戶的支持主要是在交期方面進(jìn)行調(diào)整，現(xiàn)貨價(jià)則由市場供需決定。
臺(tái)勝科技則表示，“今年上半年可能稍辛苦一點(diǎn)，但預(yù)期下半年將恢復(fù)正常”。
合晶科技提及，8寸半導(dǎo)體硅片價(jià)格持穩(wěn)，部分配合客戶拿貨節(jié)奏調(diào)整；6寸產(chǎn)品配合客戶進(jìn)行庫存調(diào)節(jié)，一季度相關(guān)出貨量估計(jì)將小幅減少。
芯片龍頭業(yè)績集體暴雷 需求前景難言樂觀
近日全球芯片巨頭相繼發(fā)布財(cái)報(bào)，業(yè)績均不容樂觀，暴雷的消息如同多米諾骨牌般襲來。
不僅英特爾四季度收入2016年來最低，三星芯片部門Q4利潤驟降超90%，還有高通Q1凈利暴跌34%。
而在解釋業(yè)績低迷的原因時(shí)，“需求走弱”“去庫存”“價(jià)格下滑”是巨頭們使用頻次最高的詞匯。當(dāng)前無論是智能手機(jī)、PC還是存儲(chǔ)器市場，都受到了下游消費(fèi)市場需求疲軟的嚴(yán)重影響。
其中智能手機(jī)需求的疲軟尤為顯著。
根據(jù)科技市場研究機(jī)構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)，去年四季度全球智能手機(jī)出貨量同比下降18.3%至3.03億部，創(chuàng)該公司有記錄以來最大單季降幅，和往年四季度出貨熱潮形成鮮明對(duì)比。2022年全年，全球智能手機(jī)合出貨12.1億部，為2013年來最低年度水平，較2021年減少11.3%。
IDC表示，通脹走高和經(jīng)濟(jì)衰退陰霾加劇，對(duì)消費(fèi)者支出的抑制程度超出預(yù)期，壓低了全球市場對(duì)智能手機(jī)的需求。雖然IDC預(yù)計(jì)今年全球手機(jī)出貨量將實(shí)現(xiàn)2.8%的增長，但考慮到市場前景黯淡，該預(yù)測值可能會(huì)進(jìn)一步下調(diào)。
而總體來看，按照世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）此前預(yù)測，隨著通脹上升和終端市場需求持續(xù)減弱，2023年半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計(jì)將同比減少4.1%至5565億美元。
（華爾街見聞）
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